近日，麥斯克電子申報(bào)的《一種可降低硅晶體氧含量的熱場(chǎng)系統(tǒng)及工藝方法》發(fā)明專利和《一種硅片搬送手臂》《一種接口保護(hù)罩》《一種重?fù)絾尉t副爐廢氣收集裝置》等7項(xiàng)實(shí)用新型專利，獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)，為公司科技創(chuàng)新新篇章又添濃墨重彩的一筆。

同期，工業(yè)和信息化部發(fā)布2024年第28號(hào)公告，批準(zhǔn)了《制造業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理能力評(píng)估規(guī)范》等761項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。麥斯克電子主導(dǎo)制定的《晶片包裝片盒表面顆粒的測(cè)試  液體顆粒計(jì)數(shù)法》（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：YS/T 1703-2024）位列其中，自2025年5月1日起正式實(shí)施，標(biāo)志著公司在推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中又邁出堅(jiān)實(shí)一步。

長(zhǎng)期以來，麥斯克電子牢固樹立“創(chuàng)新是第一動(dòng)力”的理念，不斷加大研發(fā)投入力度，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建高水平人才高地，多措并舉形成推進(jìn)科技創(chuàng)新的強(qiáng)大合力，2024年共申請(qǐng)專利36項(xiàng)，其中發(fā)明專利5項(xiàng)；獲得專利授權(quán)27項(xiàng)，其中發(fā)明專利6項(xiàng)；主導(dǎo)和參與制定了多項(xiàng)國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，成績(jī)斐然。

截至目前，麥斯克電子共擁有有效專利164項(xiàng)，其中發(fā)明專利20項(xiàng)。

下一步，麥斯克電子將堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，立足高新技術(shù)企業(yè)和專精特新“小巨人”企業(yè)定位，遵循“安于現(xiàn)狀必落后，勇于創(chuàng)新展輝煌”的創(chuàng)新理念，聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)和高端產(chǎn)品研發(fā)，加快創(chuàng)新成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，持續(xù)推動(dòng)公司科技創(chuàng)新工作，不斷提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力與影響力，奮力譜寫高質(zhì)量發(fā)展新篇章。